propriétés du produit :
| TAPER | DÉCRIS |
| Catégorie | Circuit intégré (CI) Embarqué - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| fabricant | AMD Xilinx |
| série | Spartan®-6 LX |
| Forfait | plateau |
| État du produit | en stock |
| Nombre de LAB/NCLC | 300 |
| Nombre d'éléments/unités logiques | 3840 |
| Nombre total de bits de RAM | 221184 |
| Nombre d'E/S | 106 |
| Tension - Alimenté | 1.14V ~ 1.26V |
| type d'installation | Type de montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paquet/Enceinte | 196-TFBGA, CSBGA |
| Emballage de l'appareil du fournisseur | 196-CSPBGA (8x8) |
| Numéro de produit de base | XC6SLX4 |
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Classification environnementale et d'exportation：
| LES ATTRIBUTS | DÉCRIS |
| Statut RoHS | Conforme à la spécification ROHS3 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 heures) |
| Statut REACH | Produits non REACH |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Remarques:
1. Des contraintes au-delà de celles répertoriées sous Valeurs maximales absolues peuvent causer des dommages permanents à l'appareil.Ce sont des cotes de stress
uniquement, et le fonctionnement fonctionnel de l'appareil dans ces conditions ou dans d'autres conditions au-delà de celles répertoriées dans les conditions de fonctionnement n'est pas implicite.
L'exposition à des conditions d'évaluation maximale absolue pendant de longues périodes peut affecter la fiabilité de l'appareil.
2. Lors de la programmation de eFUSE, VFS ≤ VCCAUX.Nécessite jusqu'à 40 mA de courant.Pour le mode lecture, VFS peut être compris entre GND et 3,45 V.
3. Limite maximale absolue d'E/S appliquée aux signaux CC et CA.La durée de dépassement est le pourcentage d'une période de données pendant laquelle les E/S sont sollicitées
au-delà de 3,45V.
4. Pour le fonctionnement des E/S, reportez-vous à UG381 : Spartan-6 FPGA SelectIO Resources User Guide.
5. Durée maximale de dépassement en pourcentage pour atteindre 4,40 V maximum.
6. TSOL est la température de soudage maximale pour les corps de composants.Pour les directives de soudure et les considérations thermiques,
voir UG385 : Spécifications d'emballage et de brochage du FPGA Spartan-6.
Conditions de fonctionnement recommandées(1)
Symbole Description Min Type Max Unités
VCCINT
Tension d'alimentation interne par rapport à GND
-3, -3N, -2 Performances standards(2)
1,14 1,2 1,26V
-3, -2 Performances étendues(2)
1,2 1,23 1,26V
-1L Performances standards(2)
0,95 1,0 1,05 V
VCCAUX(3)(4) Tension d'alimentation auxiliaire par rapport à GND
VCCAUX = 2,5V(5)
2,375 2,5 2,625V
VCCAUX = 3,3 V 3,15 3,3 3,45 V
VCCO(6)(7)(8) Tension d'alimentation de sortie par rapport à GND 1,1 – 3,45 V
NIV
Tension d'entrée par rapport à GND
Toutes les E/S
normes
(sauf PCI)
Température commerciale (C) –0,5 – 4,0 V
Température industrielle (I) –0,5 – 3,95 V
Température étendue (Q) –0,5 – 3,95 V
Norme d'E/S PCI(9)
–0,5 – VCCO + 0,5 V
IIN(10)
Courant maximum à travers la broche en utilisant la norme d'E/S PCI
lors de la polarisation directe de la diode de serrage.(9)
Commerciale (C) et
Température industrielle (I)
– – 10mA
Température étendue (Q) – – 7 mA
Courant maximal à travers la broche lors de la polarisation directe de la diode de serrage de masse.– – 10mA
VBATT(11)
Tension de batterie par rapport à GND, Tj = 0°C à +85°C
(LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 et LX150T uniquement)
1,0 – 3,6 V
Tj
Plage de température de jonction
Gamme commerciale (C) 0 – 85 °C
Plage de température industrielle (I) –40 – 100 °C
Plage de température étendue (Q) –40 – 125 °C
Remarques:
1. Toutes les tensions sont relatives à la terre.
2. Voir Performances d'interface pour les interfaces mémoire dans le tableau 25. La plage de performances étendue est spécifiée pour les conceptions n'utilisant pas
plage de tension standard VCCINT.La plage de tension standard VCCINT est utilisée pour :
• Conceptions qui n'utilisent pas de MCB
• Appareils LX4
• Appareils dans les packages TQG144 ou CPG196
• Appareils avec le niveau de vitesse -3N
3. La chute de tension maximale recommandée pour VCCAUX est de 10 mV/ms.
4. Pendant la configuration, si VCCO_2 est de 1,8 V, alors VCCAUX doit être de 2,5 V.
5. Les appareils -1L nécessitent VCCAUX = 2,5 V lors de l'utilisation de LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
et normes d'E/S PPDS_33 sur les entrées.LVPECL_33 n'est pas pris en charge dans les appareils -1L.
6. Les données de configuration sont conservées même si VCCO tombe à 0V.
7. Comprend VCCO de 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V et 3,3 V.
8. Pour les systèmes PCI, l'émetteur et le récepteur doivent avoir des alimentations communes pour le VCCO.
9. Les appareils avec une vitesse de -1L ne prennent pas en charge Xilinx PCI IP.
10. Ne dépassez pas un total de 100 mA par banque.
11. VBATT est nécessaire pour maintenir la clé AES de la RAM sauvegardée par batterie (BBR) lorsque VCCAUX n'est pas appliqué.Une fois VCCAUX appliqué, VBATT peut être
sans rapport.Lorsque BBR n'est pas utilisé, Xilinx recommande de se connecter à VCCAUX ou GND.Cependant, VBATT peut être déconnecté.
