propriétés du produit
TAPER
DÉCRIS
Catégorie
Circuit intégré (CI)
Embarqué – Système sur puce (SoC)
fabricant
AMD Xilinx
série
CG MPSoC Zynq® UltraScale+™
Forfait
plateau
État du produit
en stock
Architecture
MCU, FPGA
processeur central
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™
Taille du flash
-
Taille de la RAM
256 Ko
Périphériques
DMA, WDT
Connectivité
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
la rapidité
533 MHz, 1,3 GHz
attribut principal
FPGA Zynq® UltraScale+™, cellules logiques 103K+
température de fonctionnement
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquet/Enceinte
784-BFBGA, FCBGA
Emballage de l'appareil du fournisseur
784-FCBGA (23×23)
Nombre d'E/S
252
Numéro de produit de base
XCZU2
Médias et téléchargements
TYPE DE RESSOURCE
LIEN
Caractéristiques
Présentation de Zynq UltraScale+ MPSoC
Informations environnementales
Certificat Xiliinx RoHS
Certification Xilinx REACH211
Modèle EDA/CAO
XCZU2CG-2SFVC784I par SnapEDA
Classification de l'environnement et des exportations
LES ATTRIBUTS
DÉCRIS
Statut RoHS
Conforme à la spécification ROHS3
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
4 (72 heures)
Statut REACH
Produits non REACH
ECCN
5A002A4XIL
HTSUS
8542.39.0001
