propriétés du produit
TYPE DÉCRIRE
catégorie Circuit intégré (CI)
Mémoire – PROM de configuration pour FPGA
fabricant AMD Xilinx
série -
Paquet de raccords de tuyauterie
Statut du produit abandonné
Type programmable Programmable dans le système
stockage 4Mb
Tension - Alimenté 3V ~ 3.6V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C
Type d'installation Type de montage en surface
Emballage/boîtier 20-TSSOP (0,173″, 4,40 mm de large)
Fournisseur Emballage de l'appareil 20-TSSOP
Numéro de produit de base XCF04
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Médias et téléchargements
LIEN TYPE DE RESSOURCE
Spécifications XCFxx(S,P) Plate-forme Flash PROMS
Informations environnementales Xilinx REACH211 Cert
Certificat Xiliinx RoHS
Modification/arrêt du produit PCN Mult Dev EOL 17/mai/2021
Fin de vie 10/JAN/2022
PCN Assembly/Source Location Chg 22/Feb/2016
Classification de l'environnement et des exportations
ATTRIBUTS DÉCRIRE
Statut RoHS Conforme à la spécification ROHS3
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 heures)
Statut REACH Produits non REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
