Circuit intégré (CI)
Embarqué – Système sur puce (SoC)
fabricant
AMD Xilinx
série
Zynq®-7000
Forfait
plateau
État du produit
en stock
Architecture
MCU, FPGA
processeur central
Double ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash
-
Taille de la RAM
256 Ko
Périphériques
DMA
Connectivité
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
la rapidité
800MHz
attribut principal
FPGA Kintex™-7, cellules logiques 125K
Température de fonctionnement
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquet/Enceinte
676-BBGA, FCBGA
Emballage de l'appareil du fournisseur
676-FCBGA (27×27)
Nombre d'E/S
130
Numéro de produit de base
XC7Z030
Médias et téléchargements
TYPE DE RESSOURCE
LIEN
Caractéristiques
Zynq-7000 Tous les SoC programmables Présentation
Fiche technique XC7Z030,35,45,100
Guide de l'utilisateur du Zynq-7000
Modules de formation sur les produits
Alimenter les FPGA Xilinx série 7 avec les solutions de gestion de l'alimentation de TI
Informations environnementales
Certification Xilinx REACH211
Certificat Xiliinx RoHS
Produits populaires
Tous les SoC Zynq®-7000 programmables
Conception/spécification PCN
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019
Errata
Errata Zynq-7000
Classification de l'environnement et des exportations
LES ATTRIBUTS
DÉCRIS
Statut RoHS
Conforme à la spécification ROHS3
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
4 (72 heures)
Statut REACH
Produits non REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
