Propriétés du produit
TAPER | DÉCRIS |
Catégorie | Circuit intégré (CI) Embarqué – Système sur puce (SoC) |
fabricant | AMD Xilinx |
série | Zynq®-7000 |
Forfait | plateau |
État du produit | en stock |
Architecture | MCU, FPGA |
processeur central | Un seul ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256 Ko |
Périphériques | DMA |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
la rapidité | 766MHz |
attribut principal | FPGA Artix™-7, cellules logiques 23K |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet/Enceinte | 225-LFBGA, CSPBGA |
Emballage de l'appareil du fournisseur | 225-CSPBGA (13×13) |
Nombre d'E/S | 54 |
Numéro de produit de base | XC7Z007 |
Documentation et médias
TYPE DE RESSOURCE | LIEN |
Caractéristiques | Spécification du SoC Zynq-7000 Guide de l'utilisateur du Zynq-7000 Zynq-7000 Tous les SoC programmables Présentation |
Informations environnementales | Certification Xilinx REACH211 Certification Xiliinx RoHS3 |
Produits populaires | Série ArduZynq TE0723 avec SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S Tous les SoC Zynq®-7000 programmables |
Spécifications HTML | Spécification du SoC Zynq-7000 Guide de l'utilisateur du Zynq-7000 Zynq-7000 Tous les SoC programmables Présentation |
Classification de l'environnement et des exportations
LES ATTRIBUTS | DÉCRIS |
Statut RoHS | Conforme à la spécification ROHS3 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 heures) |
Statut REACH | Produits non REACH |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |