propriétés du produit
TAPER
DÉCRIS
Catégorie
Circuit intégré (CI)
Embarqué – Système sur puce (SoC)
fabricant
AMD Xilinx
série
Zynq®-7000
Forfait
plateau
État du produit
en stock
Architecture
MCU, FPGA
processeur central
Un seul ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash
-
Taille de la RAM
256 Ko
Périphériques
DMA
Connectivité
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
la rapidité
667MHz
attribut principal
FPGA Artix™-7, cellules logiques 23K
Température de fonctionnement
0°C ~ 85°C (TJ)
Paquet/Enceinte
400-LFBGA, CSPBGA
Emballage de l'appareil du fournisseur
400-CSPBGA (17×17)
Nombre d'E/S
100
Numéro de produit de base
XC7Z007
Médias et téléchargements
TYPE DE RESSOURCE
LIEN
Caractéristiques
Zynq-7000 Tous les SoC programmables Présentation
Spécification du SoC Zynq-7000
Guide de l'utilisateur du Zynq-7000
fichier vidéo
Cora Z7 Présentation
Informations environnementales
Certificat Xiliinx RoHS
Certification Xilinx REACH211
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Modèle EDA/CAO
XC7Z007S-1CLG400C par SnapEDA
XC7Z007S-1CLG400C par Ultra Librarian
Classification de l'environnement et des exportations
LES ATTRIBUTS
DÉCRIS
Statut RoHS
Conforme à la spécification ROHS3
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
3 (168 heures)
Statut REACH
Produits non REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
