propriétés du produit
TAPER
DÉCRIS
Catégorie
Circuit intégré (CI)
Embarqué – Système sur puce (SoC)
fabricant
AMD Xilinx
série
Zynq®-7000
Forfait
plateau
État du produit
en stock
Architecture
MCU, FPGA
processeur central
Un seul ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash
-
Taille de la RAM
256 Ko
Périphériques
DMA
Connectivité
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
la rapidité
667MHz
attribut principal
FPGA Artix™-7, cellules logiques 23K
température de fonctionnement
0°C ~ 85°C (TJ)
Paquet/Enceinte
225-LFBGA, CSPBGA
Emballage de l'appareil du fournisseur
225-CSPBGA (13×13)
Nombre d'E/S
54
XC7Z007
Documentation et médias
TYPE DE RESSOURCE
LIEN
Caractéristiques
Zynq-7000 Tous les SoC programmables Présentation
Spécification du SoC Zynq-7000
Guide de l'utilisateur du Zynq-7000
Certification Xilinx REACH211
Certificat Xiliinx RoHS
Série ArduZynq TE0723 avec SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Tous les SoC Zynq®-7000 programmables
Guide de l'utilisateur du Zynq-7000
Zynq-7000 Tous les SoC programmables Présentation
Spécification du SoC Zynq-7000
Modèle EDA/CAO
XC7Z007S-1CLG225C par SnapEDA
Classification de l'environnement et des exportations
LES ATTRIBUTS
DÉCRIS
Statut RoHS
Conforme à la spécification ROHS3
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
3 (168 heures)
Statut REACH
Produits non REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
