Des produits

Nouveaux circuits intégrés d'origine XC7K70T-1FBG676I

Brève description:

Numéro de pièce Boyad

122-2075-ND
fabricant

AMD Xilinx
Numéro de produit du fabricant

XC7K70T-1FBG676I
décris

CI FPGA 300 E/S 676FCBGA
Délai standard du fabricant

52 semaines

Description détaillée

Série Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 300 4976640 65600 676-BBGA, FCBGA
Numéro de pièce interne du client
Caractéristiques

Caractéristiques

 


Détail du produit

Étiquettes de produit

propriétés du produit

TAPER

DÉCRIS

 

Catégorie

Circuit intégré (CI)

Embarqué – FPGA (Field Programmable Gate Array)
fabricant

AMD Xilinx
série

Kintex®-7
Forfait

plateau
État du produit

en stock
Numéro LAB/NCLC

5125
Nombre d'éléments/unités logiques

65600
nombre total de bits de RAM

4976640
Nombre d'E/S

300
Tension – Alimenté

0.97V ~ 1.03V
type d'installation

Type de montage en surface
Température de fonctionnement

-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquet/Enceinte

676-BBGA, FCBGA
Emballage de l'appareil du fournisseur

676-FCBGA (27×27)
Numéro de produit de base

XC7K70
Médias et téléchargements

TYPE DE RESSOURCE

LIEN

Caractéristiques

Fiche technique des FPGA Kintex-7

Présentation des FPGA de la série 7

Modules de formation sur les produits

Alimenter les FPGA Xilinx série 7 avec les solutions de gestion de l'alimentation de TI

Informations environnementales

Certificat Xiliinx RoHS

Certification Xilinx REACH211

Produits populaires

Série TE0741 avec Xilinx Kintex®-7

Conception/spécification PCN

Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019

Avis d'expédition sans plomb 31/Oct/2016

Modèle EDA/CAO

XC7K70T-1FBG676I par SnapEDA

Classification de l'environnement et des exportations

LES ATTRIBUTS

DÉCRIS

Statut RoHS

Conforme à la spécification ROHS3

Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

4 (72 heures)

Statut REACH

Produits non REACH

ECCN

3A991D

HTSUS

8542.39.0001

 


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