Des produits

Nouveaux circuits intégrés d'origine XC3S200-4FTG256I

Brève description:

Numéro de pièce Boyad

XC3S200-4FTG256I-ND
fabricant

AMD Xilinx
Numéro de produit du fabricant

XC3S200-4FTG256I
décris

CI FPGA 173 E/S 256FTBGA
Délai standard du fabricant

52 semaines

Description détaillée

série Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA
Numéro de pièce interne du client
Caractéristiques

Caractéristiques

 


Détail du produit

Étiquettes de produit

propriétés du produit

TAPER

DÉCRIS

 

Catégorie

Circuit intégré (CI)

Embarqué – FPGA (Field Programmable Gate Array)
fabricant

AMD Xilinx
série

Spartan®-3
Forfait

plateau
État du produit

en stock
Numéro LAB/NCLC

480
Nombre d'éléments/unités logiques

4320
nombre total de bits de RAM

221184
Nombre d'E/S

173
Numéro de porte

200000
Tension – Alimenté

1.14V ~ 1.26V
type d'installation

Type de montage en surface
Température de fonctionnement

-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquet/Enceinte

256-LBGA
Emballage de l'appareil du fournisseur

256-FTBGA (17×17)
Numéro de produit de base

XC3S200
Médias et téléchargements

TYPE DE RESSOURCE

LIEN

Caractéristiques

FPGA Spartan-3

Guide de l'utilisateur du FPGA Spartan-3/3A/3E

Informations environnementales

Certificat Xiliinx RoHS

Certification Xilinx REACH211

Modèle EDA/CAO

XC3S200-4FTG256I par Ultra Librarian

Errata

Errata du FPGA XC3S200

Classification de l'environnement et des exportations

LES ATTRIBUTS

DÉCRIS

Statut RoHS

Conforme à la spécification ROHS3

Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

3 (168 heures)

Statut REACH

Produits non REACH

ECCN

EAR99

HTSUS

8542.39.0001

 


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