Circuit intégré (CI)
Embarqué
Embarqué – Système sur puce (SoC)
fabricant Intel
série Automobile, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Plateau d'emballage
État du produit en stock
Architecture MCU, FPGA
processeur principal Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitesse 700MHz
attribut principal FPGA - éléments logiques 85K
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TJ)
Paquet/Boîtier 896-BGA
Fournisseur Emballage de l'appareil 896-FBGA (31×31)
